Se puede ver en la imagen de arriba que Sony está tratando de hacer su mejor esfuerzo para evitar que el problema se sobrecalentamiento del Snapdragon 810 no afecte en lo minimo a su bestia parda. y esta usando un par de tubos de disipación de calor y también han agregado un poco de pasta térmica sobre el chipset. como muchos saben que la pasta térmica es usada en el CPU para ayudar con la disipación del calor en las computadoras.
estaremos al pendiente aver que tan bien funciona el sistema de Sony y si será tan eficiente como se espera.
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